باندینگ نسل 7 | C-Bond Self-Etch
این باندینگ نسخه بدون نیاز به اچ از C-Bond میباشد.
موارد استفاده : اتصال بین عاج و کامپوزیت ؛ اتصال الاستیک بین عاج و کامپوزیت
بسته بندی : 5 میل
در سه تاریخ
تاریخ بلند :28\02\2027
تاریخ میانی :31\10\2025
تاریخ کوتاه :31\08\2025
مزایا :
- نوری
- حاوی متاکریلات
- نفوذپذیری بسیار زیاد
- عدم ایجاد گپ در نواحی مارجین
- مناسب برای باند کامپوزیت و لاینینگ متریال ها از جمله گلاس آینومر
- سلف اچ و قابل استفاده به صورت یک مرحله ای
- هیدروفیل
- سهولت استفاده و دوام طولانی مدت
- مدت زمان کیور : 10 ثانیه با قدرت 800mW/Cm2
در این بخش میتوانید کاتالوگ مربوط به محصول را مشاهده کنید :
2024-REV-014_GA-C-Bond-Self-Etch-B
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.