باندینگ نسل 7 | C-Bond Self-Etch

باندینگ نسل 7 | C-Bond Self-Etch


700,000 تومان

50 در انبار

آخرین بروزرسانی : 29 سپتامبر, 2020

بررسی اجمالی محصول

این باندینگ نسخه بدون نیاز به اچ از C-Bond میباشد.
موارد استفاده : اتصال بین عاج و کامپوزیت ؛ اتصال الاستیک بین عاج و کامپوزیت
بسته بندی : 5 میل

نقد و بررسی : باندینگ نسل 7 | C-Bond Self-Etch

مزایا :

  • نوری
  • حاوی متاکریلات
  • نفوذپذیری بسیار زیاد
  • عدم ایجاد گپ در نواحی مارجین
  • مناسب برای باند کامپوزیت و لاینینگ متریال ها از جمله گلاس آینومر
  • سلف اچ و قابل استفاده به صورت یک مرحله ای
  • هیدروفیل
  • سهولت استفاده و دوام طولانی مدت
  • مدت زمان کیور : 10 ثانیه با قدرت 800mW/Cm2

نقد وبررسی

نقد بررسی یافت نشد...

اولین نفر باشید که نقد و بررسی ارسال میکنید... “باندینگ نسل 7 | C-Bond Self-Etch”